การแนะนำ:

AXI-S700 เป็นระบบตรวจสอบ 3D X-RAY แบบอินไลน์อัตโนมัติโดยเฉพาะสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แบบกระทะ- อิเล็กทรอนิกส์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โดยมุ่งเน้นที่ข้อกำหนดหลักของการตรวจสอบ AXI เซมิคอนดักเตอร์ โดยใช้ประโยชน์จากการสแกนความเร็วสูงและเทคโนโลยีการถ่ายภาพที่มีความแม่นยำ- เพื่อให้ได้ข้อมูล 3 มิติที่มีความแม่นยำสูง-อย่างรวดเร็ว ขณะเดียวกันก็สร้างภาพที่ชัดเจน ความลึก-ของพื้นที่การตรวจสอบโดยไม่มีการรบกวน

ระบบจะล็อคเข้าสู่โซนการตรวจสอบที่สำคัญของส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์อย่างแม่นยำ เช่น แพ็คเกจชิปและ PCB หลาย{0}} ชั้น ซึ่งช่วยลดผลบวกลวงและการตรวจจับที่พลาดได้อย่างมีประสิทธิภาพ เพื่อให้มั่นใจถึงผลการตรวจสอบที่เสถียรและเชื่อถือได้ ปรับให้เข้ากับจังหวะการผลิตความเร็วสูง-ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แบบกระทะ- โดยจะผสานรวมกับโหมดการตรวจสอบสายการผลิตแบบอัตโนมัติได้อย่างราบรื่น จัดการกับความท้าทายในการทดสอบแบบไม่ทำลาย-สำหรับส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และให้การสนับสนุนหลักสำหรับการควบคุมคุณภาพในอุตสาหกรรม

product-1200-308

คุณสมบัติผลิตภัณฑ์

อินไลน์ 3 มิติ

ฟังก์ชันการสร้าง 3 มิติใหม่แบบออนไลน์สามารถสร้างโครงสร้างสามมิติภายใน-ของวัตถุที่ทดสอบขึ้นมาใหม่ได้อย่างแม่นยำแบบเรียลไทม์ โดยปรับให้เข้ากับกระบวนการตรวจสอบอย่างต่อเนื่องในสายการผลิต

การสร้างภาพระนาบ 360 องศา

การสร้างระนาบใหม่ 360 องศาสามารถครอบคลุมขอบเขตการมองเห็นทั้งหมด นำเสนอภาพระนาบของวัตถุได้อย่างชัดเจนจากทุกมุมเพื่อกำจัดจุดบอด (ระนาบ CT)

การเลือกโหมดหลาย-

การเลือกโหมดหลายโหมดช่วยให้สามารถสลับแผนการตรวจสอบได้อย่างยืดหยุ่น เพื่อตอบสนองความต้องการการตรวจสอบที่หลากหลายของผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมประเภทต่างๆ

หลาย-ความละเอียด

ฟังก์ชันการปรับความละเอียดหลาย-ช่วยให้สามารถจับคู่ความแม่นยำในการตรวจสอบได้ตามต้องการ โดยรักษาสมดุลระหว่างความเร็วการตรวจสอบที่มีประสิทธิภาพกับข้อกำหนดในการระบุข้อบกพร่องเพียงเล็กน้อย

เทคโนโลยีหลัก

product-1200-600

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ประเภทเครื่อง		แอ็กซี-S700	แอ็กซี-S700HP
หลอดเอ็กซ์-เรย์	พิมพ์	หลอดเรย์ไมโครโฟกัสแบบปิด-
	แรงดันไฟสูงสุดของท่อ	130kV	150kV
	กระแสไฟสูงสุดของหลอด	300μA	500μA
	พลัง	39W	75W
ระบบภาพ	ประเภทเครื่องตรวจจับ	ตัวตรวจจับจอแบน CMOS ความละเอียดสูง-
	ความละเอียดของภาพ (เครื่องมาตรฐาน)	10-20μm (ไม่จำเป็น5μm)	20-40μm
	ความลึกของภาพ	16บิต
วัตถุตรวจสอบและวิธีการเคลื่อนไหว	สูงสุด พื้นที่ตรวจสอบ (มม.)	600x510
	สูงสุด กำลังรับน้ำหนัก	5กก	20กก
	โหมดควบคุมการเคลื่อนไหว	มอเตอร์เชิงเส้น + ตัวเข้ารหัสเชิงเส้น
	โหมดซีที	การฉายภาพวงกลมแนวนอน 360 องศา (Planar CT)
พารามิเตอร์เครื่อง	สูงสุด การใช้พลังงาน	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.7kW	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 4.0kW
	ขนาดเครื่อง(มิลลิเมตร)	1645x2075x1800(กว้างxลึกxสูง)
	น้ำหนัก	อยู่ที่ 3700กก	3750กก
ความปลอดภัย	การรั่วไหลของรังสี	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.5μSv/ชม

ภาพการตรวจสอบ

1 2

บริการหลังการขาย-

กลไกการตอบสนองที่รวดเร็ว

เรามีสายด่วนตลอด 24 ชั่วโมงทุกวันและการสนับสนุนทางเทคนิคออนไลน์ ในกรณีที่อุปกรณ์ทำงานผิดปกติ วิศวกรของเราจะตอบกลับภายใน 1 ชั่วโมง และจัดหาวิธีแก้ปัญหาภายใน 24 ชั่วโมง (ข้อผูกพันเฉพาะขึ้นอยู่กับความพร้อมให้บริการในภูมิภาค)

การรับประกันจากโรงงานดั้งเดิมและการบำรุงรักษาตามปกติ

มีบริการรับประกันโรงงานดั้งเดิมที่ครอบคลุม เมื่อสิ้นสุดระยะเวลาการรับประกัน ลูกค้าจะต้องรับผิดชอบค่าใช้จ่ายที่เกี่ยวข้องในการเปลี่ยนอะไหล่และบำรุงรักษา

การอัพเกรดซอฟต์แวร์และการสนับสนุนวงจรชีวิต

เราให้บริการอัปเกรดฟังก์ชันสำหรับซอฟต์แวร์อุปกรณ์อย่างต่อเนื่อง และมุ่งมั่นที่จะให้การสนับสนุนทางเทคนิคและวงจรชีวิตระยะยาว-สำหรับอุปกรณ์ที่ขาย

เกี่ยวกับเราและโรงงาน

มีประสบการณ์มากมายในการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์หลักสำหรับระบบ CT

ทีมงานของเราทุ่มเทให้กับการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์หลักสำหรับระบบ CT มาเป็นเวลานาน ขณะเดียวกันก็พัฒนาการประยุกต์ใช้ปัญญาประดิษฐ์ (AI) ในภาคอุตสาหกรรมให้ก้าวหน้า มุ่งเน้นไปที่-การทดสอบแบบไม่ทำลาย (NDT) ที่มีความแม่นยำและมีมูลค่าสูงโดยใช้เทคโนโลยีรังสีเอกซ์-ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แบบแพน- เราได้พัฒนาแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์การสร้าง CT 3D เชิงอุตสาหกรรมใหม่และฮาร์ดแวร์ตรวจสอบอัจฉริยะ-อย่างเป็นอิสระ และเปิดตัวผลิตภัณฑ์ 3D AXI แบบอินไลน์ที่ได้มาตรฐาน ให้บริการในด้านอุตสาหกรรม รวมถึงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ แพน-เซมิคอนดักเตอร์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค เพิ่มศักยภาพให้กับองค์กรในการจัดการกับความท้าทาย-การตรวจสอบที่ไม่ทำลายล้างในสายการผลิต-ความเร็วสูง

คำถามที่พบบ่อย

Q1: AXI-S700 คืออะไร การใช้งานหลักคืออะไร?

A1: AXI-S700 เป็นอุปกรณ์ตรวจสอบรังสีเอกซ์ 3D อัตโนมัติ-ออนไลน์ ซึ่งส่วนใหญ่ใช้ในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับการทดสอบแบบไม่ทำลายแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ สามารถตรวจจับปัญหาคุณภาพภายใน เช่น ข้อบกพร่องในการบัดกรี วัตถุแปลกปลอม และช่องว่างได้แบบเรียลไทม์

คำถามที่ 2:มันแตกต่างจากรังสีเอกซ์ 2 มิติ-แบบดั้งเดิมอย่างไร

A2: อุปกรณ์นี้ใช้เทคโนโลยีเอกซเรย์คอมพิวเตอร์ (CT) 3 มิติ ซึ่งสร้างภาพสามมิติขึ้นมาใหม่-ผ่านการฉายภาพหลายมุม- สามารถนำเสนอโครงสร้างภายในของวัตถุที่กำลังตรวจสอบได้อย่างชัดเจน เมื่อเปรียบเทียบกับรังสีเอกซ์ 2D- จะสามารถระบุตำแหน่งและรูปร่างของข้อบกพร่องได้แม่นยำยิ่งขึ้น และหลีกเลี่ยงการรบกวนที่ทับซ้อนกัน

คำถามที่ 3: ข้อได้เปรียบทางเทคโนโลยีหลักคืออะไร

A3:AXI-S700 ใช้เทคโนโลยี planar CT ที่เป็นเอกลักษณ์ ช่วยให้สามารถถ่ายภาพเอกซเรย์ของโครงสร้างบัดกรีหลาย- ชั้นได้ แยกชั้นโลหะบัดกรีแต่ละชั้นได้อย่างชัดเจนโดยไม่มีการรบกวนจากแผงระบายความร้อนหรือองค์ประกอบโครงสร้างอื่นๆ ทำให้ได้การตรวจจับโมฆะที่มีความแม่นยำสูง- ในขณะเดียวกัน โครงสร้างทางกลที่มีความแข็งแกร่งสูง-และความสามารถในการประมวลผลความเร็วสูง-ก็ทำให้สมดุลการตรวจสอบความเร็วและคุณภาพภาพ 3 มิติที่มีความคมชัดสูง-ที่จำเป็นสำหรับการผลิตทางออนไลน์

ป้ายกำกับยอดนิยม: แกน 3 มิติสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ จีน แกน 3 มิติสำหรับผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ซัพพลายเออร์ โรงงาน

3D AXI สำหรับเซมิคอนดักเตอร์